把握芯片发展趋势，促进行业创新突破

2023-02-12

 通过自建、合作 等多种方式

安集科技不断加强功能性湿电子化学品产品及原料的供应能力。

通过现有技术平台，建立电镀技术平台在自有技术持续开发的基础上通过国际合作等形式进一步拓展和强化了相关领域的技术水平。

目前，安集科技已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商通过开展持续科研创新取得行业多项成果。

攻克核心技术

缔造行业迈进丰碑

对于功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂的布局，安集科技定位于技术和市场领导者，将会针对客户需求及中国市场的供应能力，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。

开启集成电路光刻胶剥离液、刻蚀后清洗液、抛光后清洗液国内供应能力

推动国内集成电路刻蚀后清洗液进入国际市场

成为国内主流的铜大马士革工艺刻蚀后清洗液供应商

实现28nm及以下技术节点硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液稳定供应

完成刻蚀液、电镀液平台延伸搭建，应用于先进封装和集成电路大马士革工艺

拥有超248余项发明专利，并有240项发明专利已获受理

安集科技加强

在核心原材料供应能力的布局

正进一步扎实公司

在高端半导体材料领域的技术储备

未来

安集科技将持续深耕

依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。