『创领』安集科技持续深耕电镀液及添加剂平台建设

2024-05-13

ECP:实现电镀高端系列产品国产突破

安集科技围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，在电镀液及添加剂领域，以自有技术持续开发为基础，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建设。

先进封装领域:

产品包括铜、镍、镍铁、锡银电镀液及添加剂，应用于凸点、再分布线(RDL)、2.5D等,多款产品实现量产销售。

集成电路制造领域:

铜大马士革工艺及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂按预期取得进展，进入测试论证阶段，进一步丰富了电镀液及添加剂产品线的应用。

 聚焦芯态势

2024年5月10-12日第三届高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2024)于厦门隆重举行。

安集科技作为相关领域专家代表，受邀出席并发表了题为《集成电路金属互连高纯铜电镀技术》的报告。

构建芯引擎

 2024年4月14日，上海市电子学会电子电镀专业委员会换届会议在安集科技顺利召开，80多名委员和专家参加了本次换届大会。安集科技产品及研发管理副总经理彭洪修，当选为新一届专委会常务副主任委员。

安集科技将与专委会通力协作，加强高校与企业间的联动，加速产品研发，共同推进高端电子电镀技术的发展，为行业发展做出贡献。