『创领』安集夯实根基:安全共建，质量创优

2024-09-27

求品质 我们要注重每一处的细节

重安全 我们要时刻把安全放心尖

安集人 前瞻行业发展脉搏，外展责任内修功底，为行业供应链稳定贡献力量！

内修功底 筑牢根基

质量是安集的名片，安全是安集的底线。

2024年，围绕“SPC理念及安集SPC管理、QC七大工具、三体系培训”等内容，安集科技共开展多次质量培训，宣导质量知识，建立质量意识。以“客户至上 质量导向 持续创新 全面可靠”的质量方针及“履行合规义务 持续节能减废 保护员工安全 创建绿色企业”的ESH方针为指导思想，综合提升安集人对质量与安全的理解和运用能力。

9月26日，第五届安集质量、安全、环境和职业健康知识竞赛拉开帷幕。本届知识竞赛以“安全共建，质量创优”为主题，安集人全员参与，10支队伍的成员均来自不同部门。

部门协作以企业文化为支柱，坚持团队精神，培养并提高职业技能，创造一个和谐、安全、高效的工作环境，达到并超越客户对质量的要求。

“我们和客户之间是由稳定的高质量产品深度链接的，也是客户坚定选择安集的核心理由之一，无论是内部还是外部，安集都将严格执行SOP，让我们的研发、生产、运营都拥有绝对竞争力！”

安集科技CEO Martin

“期待随着公司体量的扩大，更多的安集人参与进来。正如沙堆理论，外面的性能都离不开内部的质量与安全。我们作为个体，有着多重身份，希望方方面面都体验高质量的感受。”

安集科技生产运营副总经理 Xucheng

外展责任 创领品质

9月21日，安集科技出席由张江高科和芯谋研究联合主办的“张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会”。本届峰会以“破局芯时代”为主题，延续“高端化、专业化”的宗旨，多家国内外半导体龙头企业负责人到场进行了分享。

安集科技资深副总经理王雨春博士在供应链论坛中，做了题为《安集科技为HBM铺路搭桥》的演讲。

“高性能芯片是把HBM存储芯片和GPU、CPU叠在一起。随着技术发展hybrid bonding每个DRAM芯片都要减薄，每个节点往下都要减薄30%的厚度。减薄意味着材料和设备有新的技艺和机会。安集每年用约20%的营收投入做研发，不断的做新材料研发和技术铺垫。安集有TSV、TIV、TGV等技术储备，为客户提供高质量的一站式解决方案。”

安集科技资深副总经理 Yuchun

安集科技成立20年来，持续将质量与安全放于战略高度。未来，安集科技将继续创领研发，磨锋质量之刃，坚固安全之盾，迈向下一个“芯时代”。