『創領』安集夯實根基:安全共建，質量創優

2024-09-27

求品質 我們要注重每一處的細節

重安全 我們要時刻把安全放心尖

安集人 前瞻行業發展脈搏，外展責任內修功底，為行業供應鏈穩定貢獻力量！

內修功底 築牢根基

質量是安集的名片，安全是安集的底線。

2024年，圍繞“SPC理念及安集SPC管理、QC七大工具、三體系培訓”等內容，安集科技共開展多次質量培訓，宣導質量知識，建立質量意識。以“客户至上 質量導向 持續創新 全面可靠”的質量方針及“履行合規義務 持續節能減廢 保護員工安全 創建綠色企業”的ESH方針為指導思想，綜合提升安集人對質量與安全的理解和運用能力。

9月26日，第五屆安集質量、安全、環境和職業健康知識競賽拉開帷幕。本屆知識競賽以“安全共建，質量創優”為主題，安集人全員參與，10支隊伍的成員均來自不同部門。

部門協作以企業文化為支柱，堅持團隊精神，培養並提高職業技能，創造一個和諧、安全、高效的工作環境，達到並超越客户對質量的要求。

“我們和客户之間是由穩定的高質量產品深度鏈接的，也是客户堅定選擇安集的核心理由之一，無論是內部還是外部，安集都將嚴格執行SOP，讓我們的研發、生產、運營都擁有絕對競爭力！”

安集科技CEO Martin

“期待隨着公司體量的擴大，更多的安集人蔘與進來。正如沙堆理論，外面的性能都離不開內部的質量與安全。我們作為個體，有着多重身份，希望方方面面都體驗高質量的感受。”

安集科技生產運營副總經理 Xucheng

外展責任 創領品質

9月21日，安集科技出席由張江高科和芯謀研究聯合主辦的“張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產業領袖峯會”。本屆峯會以“破局芯時代”為主題，延續“高端化、專業化”的宗旨，多家國內外半導體龍頭企業負責人到場進行了分享。

安集科技資深副總經理王雨春博士在供應鏈論壇中，做了題為《安集科技為HBM鋪路搭橋》的演講。

“高性能芯片是把HBM存儲芯片和GPU、CPU疊在一起。隨着技術發展hybrid bonding每個DRAM芯片都要減薄，每個節點往下都要減薄30%的厚度。減薄意味着材料和設備有新的技藝和機會。安集每年用約20%的營收投入做研發，不斷的做新材料研發和技術鋪墊。安集有TSV、TIV、TGV等技術儲備，為客户提供高質量的一站式解決方案。”

安集科技資深副總經理 Yuchun

安集科技成立20年來，持續將質量與安全放於戰略高度。未來，安集科技將繼續創領研發，磨鋒質量之刃，堅固安全之盾，邁向下一個“芯時代”。