2023年3月22日,安集科技开启了发展历程中的重要篇章,迎来金桥研发中心新址乔迁仪式。标志着,安集科技将进入到一个全新的发展阶段——焕新向前!
研产合一
悦启新章
随着安集科技全面进驻新址,研发中心及生产基地合二为一,更加完善的技术设备,为安集科技注入更大的发展动能。
乔迁仪式上,安集科技管理层代表们发表致辞。回顾了安集科技19年来办公地址的搬迁经历,并引用清华大学的首任校长名言:“大学之大不在于大楼之大,而在于大师之大”,勉励所有安集人齐心合力共创未来。
金狮纳吉
好礼送福
本次乔迁盛典高潮迭起——剪彩庆贺、点睛舞狮,采青送财,氛围持续高涨热烈。
办公区内焕然一新,到处都洋溢着乔迁的喜悦。公司为全体员工营造了更加舒适美好的办公环境,同时还为每一位安集人准备专属的搬迁大礼包,传递喜悦祝福。
安集科技将以此次乔迁为起点,继续发扬“克难攻坚,敢打硬仗”的创新精神。继续坚持注一物,持一心,做一事的“精一之功",持续专注高端半导体材料的研发和产业化,积极投身中国硬核科技产业发展。